اخبار

ارسال شده: 15 فوریه 2022

دسته بندی ها:وبلاگ ها

برچسب ها:pcb، pcbs، pcba، مونتاژ pcb، smt، شابلون

استنسیل PCB چیست؟

استنسیل PCB، همچنین به عنوان مش فولادی شناخته می شود، یک ورقه از stai است

بدون فولاد با دهانه های برش لیزری که برای انتقال مقدار دقیق خمیر لحیم کاری به موقعیت تعیین شده دقیق روی PCB لخت برای قرار دادن اجزای نصب روی سطح استفاده می شود.شابلون از قاب شابلون، مش سیمی و ورق فولادی تشکیل شده است.سوراخ های زیادی در شابلون وجود دارد و موقعیت این سوراخ ها مطابق با موقعیت هایی است که باید روی PCB چاپ شود.عملکرد اصلی شابلون این است که مقدار مناسبی از خمیر لحیم کاری را روی لنت ها قرار دهد تا اتصال لحیم بین لنت و قطعه از نظر اتصال الکتریکی و استحکام مکانیکی کامل باشد.

هنگام استفاده، PCB را زیر شابلون قرار دهید، پس از آن

شابلون به درستی در بالای تخته تراز شده است، خمیر لحیم کاری روی دهانه ها اعمال می شود.

سپس خمیر لحیم کاری از طریق سوراخ های کوچک در موقعیت ثابت روی شابلون به سطح PCB نشت می کند.هنگامی که فویل فولادی از برد جدا می شود، خمیر لحیم کاری روی سطح برد مدار باقی می ماند و برای قرار دادن دستگاه های نصب سطحی (SMD) آماده می شود.هرچه خمیر لحیم کمتر روی شابلون مسدود شود، بیشتر روی PCB رسوب می کند.این فرآیند را می توان با دقت تکرار کرد، بنابراین فرآیند SMT را سریعتر و سازگارتر می کند و از مقرون به صرفه بودن مونتاژ PCB اطمینان حاصل می کند.

استنسیل PCB از چه چیزی ساخته شده است؟

شابلون SMT عمدتا از قاب شابلون، مش و

ورق فولادی ضد زنگ و چسب.قاب شابلون معمولاً به کار می رود قاب چسبیده به مش سیمی با چسب است که به راحتی می توان کشش ورق فولادی یکنواخت را بدست آورد که معمولاً 35 ~ 48N / cm2 است.مش برای تثبیت ورق و قاب فولادی است.دو نوع توری وجود دارد، توری سیمی فولادی ضد زنگ و توری پلی استر پلیمری.اولی می تواند کشش پایدار و کافی ایجاد کند اما به راحتی تغییر شکل داده و از بین می رود.اما بعدها در مقایسه با مش سیم فولادی ضد زنگ می تواند مدت زیادی دوام بیاورد.ورق شابلون به طور کلی ورق فولاد ضد زنگ 301 یا 304 است که به وضوح عملکرد شابلون را از طریق خواص مکانیکی عالی آن بهبود می بخشد.

روش ساخت شابلون

هفت نوع شابلون و سه روش برای ساخت شابلون وجود دارد: اچ شیمیایی، برش لیزری و الکتروفرمینگ.به طور کلی از استنسیل استیل لیزری استفاده می شود.لاس

شابلون er رایج ترین مورد استفاده در صنعت SMT است که مشخصه آن عبارت است از:

فایل داده به طور مستقیم برای کاهش خطای ساخت استفاده می شود.

دقت موقعیت باز کردن شابلون SMT بسیار بالا است: کل خطای فرآیند ≤± 4 میکرو متر است.

دهانه شابلون SMT دارای شکل هندسی است که به صورت رسانا است

به چاپ و قالب گیری خمیر لحیم کاری.

جریان فرآیند برش لیزری: ساخت فیلم PCB، گرفتن مختصات، فایل داده، پردازش داده، برش لیزری، سنگ زنی.این فرآیند با دقت تولید داده بالا و تأثیر کمی از عوامل عینی است.دهانه ذوزنقه ای برای قالب گیری مناسب است، می توان از آن برای برش دقیق، ارزان بودن قیمت استفاده کرد.

الزامات و اصول کلی PCB Stencil

1. برای به دست آوردن یک چاپ کامل از خمیر لحیم کاری روی پدهای PCB، موقعیت و مشخصات خاص باید دقت باز شدن بالایی را تضمین کند و باز باید کاملاً مطابق با روش باز کردن مشخص شده باشد.

2. برای جلوگیری از عیوب لحیم کاری مانند پل زدن و مهره های لحیم کاری، دهانه مستقل باید کمی کوچکتر از اندازه پد PCB طراحی شود.عرض کل نباید از 2 میلی متر تجاوز کند.مساحت پد PCB همیشه باید بیشتر از دو سوم سطح داخلی دیواره دیافراگم شابلون باشد.

3. هنگام کشش مش، آن را به شدت کنترل کنید، و pa

y توجه ویژه به محدوده بازشو که باید افقی و در مرکز باشد.

4. با سطح چاپ به عنوان قسمت بالا، دهانه پایین مش باید 0.01 میلی متر یا 0.02 میلی متر پهن تر از دهانه بالایی باشد، یعنی دهانه باید به صورت مخروطی معکوس باشد تا آزاد شدن موثر خمیر لحیم کاری را تسهیل کند و تمیز کردن را کاهش دهد. زمان های شابلون

5. دیوار مشبک باید صاف باشد.به خصوص برای QFP و CSP با فاصله کمتر از 0.5 میلی متر، تامین کننده ملزم به انجام پولیش الکتریکی در طول فرآیند تولید است.

6. به طور کلی، مشخصات باز کردن شابلون و شکل اجزای SMT با پد مطابقت دارد و نسبت باز شدن 1:1 است.

7. ضخامت دقیق ورق شابلون آزاد شدن را تضمین می کند

مقدار دلخواه خمیر لحیم را از طریق دهانه.رسوب اضافی لحیم می تواند باعث پل زدن لحیم شود در حالی که رسوب کمتر لحیم باعث اتصالات لحیم ضعیف می شود.

چگونه یک استنسیل PCB طراحی کنیم؟

1. بسته 0805 توصیه می شود دو پد دهانه را 1.0 میلی متر برش دهید و سپس دایره مقعر B = 2 / 5Y را ایجاد کنید.A = 0.25mm یا a = 2 / 5 * L مهره ضد قلع.

2. تراشه 1206 و بالاتر: پس از اینکه دو پد به ترتیب 0.1 میلی متر به سمت خارج حرکت کردند، یک دایره مقعر داخلی B = 2 / 5Y ایجاد کنید.A = 2 / 5 * L درمان ضد مهره قلع.

3. برای PCB با BGA، نسبت باز شدن شابلون با فاصله توپ بیش از 1.0 میلی متر 1: 1 است و نسبت باز شدن شابلون با فاصله توپ کمتر از 0.5 میلی متر 1: 0.95 است.

4. برای همه QFP و SOP با گام 0.5 میلی متر، نسبت باز شدن

o در جهت عرض کل 1:0.8 است.

5. نسبت باز شدن در جهت طول 1:1.1، با گام QFP 0.4mm، دهانه در جهت عرض کل 1:0.8، دهانه در جهت طول 1:1.1 و پای گرد بیرونی است.شعاع پخ r = 0.12mm.عرض کل باز شدن عنصر SOP با گام 0.65 میلی متری 10٪ کاهش می یابد.

6. هنگامی که PLCC32 و PLCC44 محصولات عمومی سوراخ می شوند، جهت عرض کل 1:1 و جهت طول 1:1.1 است.

7. برای دستگاه های بسته بندی شده SOT عمومی، نسبت باز شدن

انتهای پد بزرگ 1:1.1، جهت عرض کل انتهای پد کوچک 1:1 و جهت طول 1:1 است.

چگونهبرای استفاده از استنسیل PCB؟

1. با احتیاط رفتار کنید.

2. شابلون باید قبل از استفاده تمیز شود.

3. خمیر لحیم کاری یا چسب قرمز باید به طور یکنواخت اعمال شود.

4. فشار چاپ را به بهترین شکل تنظیم کنید.

5. برای استفاده از چاپ مقوا.

6. پس از حرکت اسکراپر، بهتر است قبل از قالب گیری به مدت 2 تا 3 ثانیه توقف کنید و سرعت قالب گیری را خیلی سریع تنظیم نکنید.

7. شابلون باید به موقع تمیز شود، پس از استفاده به خوبی ذخیره شود.

خدمات تولید شابلون PCB ShinTech

PCB ShinTech خدمات تولید شابلون های لیزری فولاد ضد زنگ را ارائه می دهد.ما شابلون هایی با ضخامت های 100 میکرومتر، 120 میکرومتر، 130 میکرومتر، 150 میکرومتر، 180 میکرومتر، 200 میکرومتر، 250 میکرومتر و 300 میکرومتر می سازیم.فایل داده مورد نیاز برای ساخت استنسیل لیزری باید حاوی لایه خمیر لحیم SMT، داده‌های علامت اعتباری، لایه طرح مدار چاپی و لایه کاراکتر باشد، بنابراین می‌توانیم سمت جلو و پشت داده‌ها، دسته اجزا و غیره را بررسی کنیم.

در صورت نیاز به پیشنهاد، لطفا فایل ها و درخواست خود را به آدرس زیر ارسال کنیدsales@pcbshintech.com.