ساخت HDI PCB --- درمان سطح طلا غوطه ور
ارسال شده:28 ژانویه 2023
دسته بندی ها: وبلاگ ها
برچسب ها: PCB،pcba،مونتاژ pcb،ساخت پی سی بی، پرداخت سطح پی سی بی
ENIG به نیکل الکترولس / طلای غوطه‌وری اشاره دارد که به آن Ni/Au شیمیایی نیز گفته می‌شود، استفاده از آن به دلیل پاسخگویی به مقررات بدون سرب و مناسب بودن آن برای روند فعلی طراحی PCB HDI و گام‌های خوب بین BGA و SMT محبوب شده است. .
ENIG یک فرآیند شیمیایی است که مس در معرض را با نیکل و طلا پوشش می دهد، بنابراین از یک لایه دو لایه از پوشش فلزی، 0.05-0.125 میکرومتر (2-5μ اینچ) طلای غوطه ور (Au) بیش از 3-6 میکرومتر (120-) تشکیل شده است. 240μ اینچ) نیکل الکترولس (Ni) همانطور که در مرجع هنجاری ارائه شده است.در طی فرآیند، نیکل بر روی سطوح مس کاتالیز شده با پالادیوم رسوب می‌کند و به دنبال آن طلا با تبادل مولکولی به ناحیه نیکل‌کاری شده می‌چسبد.پوشش نیکل از مس در برابر اکسیداسیون محافظت می کند و به عنوان سطحی برای مونتاژ PCB عمل می کند، همچنین مانعی برای جلوگیری از مهاجرت مس و طلا به یکدیگر است و لایه بسیار نازک طلا از لایه نیکل تا زمان فرآیند لحیم کاری محافظت می کند و مقدار کم را فراهم می کند. مقاومت تماس و خیس شدن خوباین ضخامت در سراسر صفحه سیم کشی چاپ شده ثابت می ماند.این ترکیب به طور قابل توجهی مقاومت در برابر خوردگی را افزایش می دهد و سطح ایده آلی برای قرار دادن SMT فراهم می کند.
فرآیند شامل مراحل زیر است:
1) تمیز کردن
2) میکرو اچینگ.
3) پیش فرو بردن.
4) استفاده از فعال کننده.
5) پس از فرو بردن.
6) استفاده از نیکل الکترولس.
7) استفاده از طلای غوطه وری.
طلای غوطه‌وری معمولاً پس از استفاده از ماسک لحیم کاری اعمال می‌شود، اما در موارد معدودی، قبل از فرآیند ماسک لحیم کاری اعمال می‌شود.بدیهی است که اگر تمام مس با طلا اندود شود و نه فقط آن چیزی که پس از ماسک لحیم کاری در معرض دید قرار می گیرد، این هزینه بسیار بالاتر خواهد بود.
نمودار بالا تفاوت بین ENIG و سایر سطوح طلایی را نشان می دهد.
از نظر فنی، ENIG راه‌حل بدون سرب ایده‌آل برای PCBها است زیرا مسطح بودن و همگن بودن پوشش غالب آن، به ویژه برای PCB HDI با VFP، SMD و BGA.ENIG در شرایطی ترجیح داده می شود که برای عناصر PCB مانند سوراخ های آبکاری شده و فناوری پرس فیت، تلرانس های سخت مورد نیاز است.ENIG همچنین برای لحیم کاری اتصال سیم (Al) مناسب است.ENIG اکیداً برای نیازهای بردهای مربوط به انواع لحیم کاری توصیه می شود، زیرا با روش های مختلف مونتاژ مانند SMT، تراشه های چرخشی، لحیم کاری از طریق سوراخ، اتصال سیم، و فناوری فشرده سازی سازگار است.سطح الکترولس Ni/Au با چرخه های حرارتی متعدد و مدیریت لکه دار شدن می ایستد.
هزینه ENIG بیشتر از HASL، OSP، نقره ای غوطه ور و قلع غوطه ور است.پد سیاه یا پد فسفر سیاه گاهی در طول فرآیند اتفاق می افتد که در آن تجمع فسفر بین لایه ها باعث اتصالات معیوب و شکستگی سطوح می شود.یکی دیگر از نکات منفی خواص مغناطیسی نامطلوب است.
طرفداران:
- سطح صاف - عالی برای مونتاژ گام های خوب (BGA، QFP…)
- دارای لحیم کاری عالی
- ماندگاری طولانی (حدود 12 ماه)
- مقاومت تماس خوب
- عالی برای PCBهای مس ضخیم
- برای PTH ترجیح داده می شود
- برای چیپس های فلیپ خوبه
- مناسب برای پرس فیت
- سیم قابل اتصال (در صورت استفاده از سیم آلومینیومی)
- هدایت الکتریکی عالی
- اتلاف گرما خوب
معایب:
- گران
- پد فسفر سیاه
- تداخل الکترومغناطیسی، تلفات قابل توجه سیگنال در فرکانس بالا
- قادر به کار مجدد نیست
- برای پدهای تماس لمسی مناسب نیست
رایج ترین موارد استفاده:
- اجزای سطح پیچیده مانند آرایه های شبکه توپ (BGAs)، بسته های چهارگانه تخت (QFP).
- PCB با فناوری های بسته بندی مخلوط، پرس مناسب، PTH، اتصال سیم.
- PCB با اتصال سیم.
- کاربردهای با قابلیت اطمینان بالا، به عنوان مثال PCBها در صنایعی که دقت و دوام حیاتی است، مانند هوافضا، نظامی، پزشکی و مصرف کنندگان پیشرفته.
PCB ShinTech به عنوان ارائه‌دهنده راه‌حل‌های PCB و PCBA با بیش از 15 سال تجربه، قادر به ارائه انواع ساخت بردهای PCB با سطح متغیر است.ما می‌توانیم با شما برای توسعه بردهای مدارهای ENIG، HASL، OSP و سایر مدارهای سفارشی برای نیازهای خاص شما همکاری کنیم.ما دارای PCBهای با قیمت رقابتی از هسته فلزی/آلومینیوم و سفت، انعطاف پذیر، انعطاف پذیر، سفت و سخت، و با مواد استاندارد FR-4، TG بالا یا مواد دیگر هستیم.
بازگشتبه وبلاگ ها
زمان ارسال: ژانویه 28-2023
